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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~專：專門為半導(dǎo)體行業(yè)陶瓷基板、玻璃基板等的油墨、銀漿、銅漿等粘稠性漿料的絲網(wǎng)印刷而設(shè)計，是目前業(yè)界中一款獨特創(chuàng)新的印刷設(shè)備，適用于厚膜集成電路印刷，HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI， MLCF，PPTC等片式電子元件的高精密絲網(wǎng)印刷等。
精：高精度印刷，重復(fù)精度±6 μm，印刷精度±10 μm，適用于半導(dǎo)體元器件等產(chǎn)品的高精度生產(chǎn)需求。
效：高速度印刷，產(chǎn)品機械定位印刷周期6秒(包含進板、出板、印刷、回墨，不包含清洗)，產(chǎn)品視覺定位印 。印刷周期16S(包含進板、出板、視覺對位、印刷、回墨，不包含清洗)，適用于產(chǎn)品快速生產(chǎn)需求。
智：適用于機械定位、視覺自動定位（可選MARK或外型定位雙功能）；印刷壓力全閉環(huán)反饋自動調(diào)整功能； 網(wǎng)板水平度微調(diào)功能等。
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應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體行業(yè)中的高精密絲網(wǎng)印刷，適用于厚膜集成電路印刷， HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI，MLCF，PPTC等片式電子元件的高精密印刷等。
*以下測試數(shù)據(jù)是在環(huán)境溫度25攝氏度，60%濕度情況下。
項目 | 參數(shù) |
重復(fù)定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±6μm |
印刷精度(Printing Accuracy) | ±10μm |
印刷速度/周期(Cycle Time) | <6s> |
陶瓷基板尺寸(Size of ceramic substrate) | <4英寸*4英寸（101.6mm*101.6mm）<> |
陶瓷基板厚度(Thickness of ceramic substrate) | 0.4mm~1mm |
網(wǎng)框尺寸(Thickness of stencil) | 小網(wǎng)框260*190*10、大網(wǎng)框295*245*20 |
傳送方向(Transport Direction) | 前-后 |
運輸速度(Transport Speed) | 10-500mm/sec 可編程控制 |
陶瓷基板的定位(Board Location） | 機械定位、CCD視覺定位 |
印刷頭(Print head) | 可編程電控印刷頭 |
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10 - 500mm/sec |
刮刀壓力(Scraper Pressure) | 0 - 10kg程序控制(標配)/數(shù)顯閉環(huán)壓力反饋（選配） |
刮刀角度(Scraper Angle) | 70°，其他角度可定制 |
刮刀類型(Scraper Type) | 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制 |
鋼網(wǎng)分離速度(Stencil Separation Speed) | 0.01 - 125mm/sec可編程三段控制 |
工作臺調(diào)整范圍(Table Adjustment Range) | X: ±4mm;Y:±4mm;θ:±2° |
影像基準點類型 | 標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔 |
攝像機系統(tǒng)(Camera System) | CCD相機/遠心同軸視覺系統(tǒng)/四路單獨同軸/環(huán)形LED光源 |
使用空氣(Air Pressure) | 4 - 7Kg/cm2 |
耗氣量(Air Consumption) | 約0.007m3/min |
控制方法(Control Method) | PC Control |
電源(Power Supply) | AC:220-240V,50/60HZ 1Φ 2.5KW |
機器外形尺寸(Machine Dimensions) | 950mm(L) x 1200mm(W) x 1580(H)mm(去除燈塔高度，上料機構(gòu)參見產(chǎn)品外圈尺寸圖) |
機器重量(Weight) | Approx:600Kg |
工作環(huán)境溫度(Operation Temperature) | -20°C - +45°C |
工作環(huán)境濕度(Operation Humidity) | 30% - 80% |
專：專門為半導(dǎo)體行業(yè)陶瓷基板、玻璃基板等的油墨、銀漿、銅漿等粘稠性漿料的絲網(wǎng)印刷而設(shè)計，是目前業(yè)界中一款獨特創(chuàng)新的印刷設(shè)備，適用于厚膜集成電路印刷，HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI， MLCF，PPTC等片式電子元件的高精密絲網(wǎng)印刷等。
精：高精度印刷，重復(fù)精度±6 μm，印刷精度±10 μm，適用于半導(dǎo)體元器件等產(chǎn)品的高精度生產(chǎn)需求。
效：高速度印刷，產(chǎn)品機械定位印刷周期6秒(包含進板、出板、印刷、回墨，不包含清洗)，產(chǎn)品視覺定位印 。印刷周期16S(包含進板、出板、視覺對位、印刷、回墨，不包含清洗)，適用于產(chǎn)品快速生產(chǎn)需求。
智：適用于機械定位、視覺自動定位（可選MARK或外型定位雙功能）；印刷壓力全閉環(huán)反饋自動調(diào)整功能； 網(wǎng)板水平度微調(diào)功能等。
在線客服客服應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體行業(yè)中的高精密絲網(wǎng)印刷，適用于厚膜集成電路印刷， HTCC印刷，LTCC印刷，及MLCC，MLCI，MLCF，PPTC等片式電子元件的高精密印刷等。
*以下測試數(shù)據(jù)是在環(huán)境溫度25攝氏度，60%濕度情況下。
項目 | 參數(shù) |
重復(fù)定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±6μm |
印刷精度(Printing Accuracy) | ±10μm |
印刷速度/周期(Cycle Time) | <6s> |
陶瓷基板尺寸(Size of ceramic substrate) | <4英寸*4英寸（101.6mm*101.6mm）<> |
陶瓷基板厚度(Thickness of ceramic substrate) | 0.4mm~1mm |
網(wǎng)框尺寸(Thickness of stencil) | 小網(wǎng)框260*190*10、大網(wǎng)框295*245*20 |
傳送方向(Transport Direction) | 前-后 |
運輸速度(Transport Speed) | 10-500mm/sec 可編程控制 |
陶瓷基板的定位(Board Location） | 機械定位、CCD視覺定位 |
印刷頭(Print head) | 可編程電控印刷頭 |
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10 - 500mm/sec |
刮刀壓力(Scraper Pressure) | 0 - 10kg程序控制(標配)/數(shù)顯閉環(huán)壓力反饋（選配） |
刮刀角度(Scraper Angle) | 70°，其他角度可定制 |
刮刀類型(Scraper Type) | 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制 |
鋼網(wǎng)分離速度(Stencil Separation Speed) | 0.01 - 125mm/sec可編程三段控制 |
工作臺調(diào)整范圍(Table Adjustment Range) | X: ±4mm;Y:±4mm;θ:±2° |
影像基準點類型 | 標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔 |
攝像機系統(tǒng)(Camera System) | CCD相機/遠心同軸視覺系統(tǒng)/四路單獨同軸/環(huán)形LED光源 |
使用空氣(Air Pressure) | 4 - 7Kg/cm2 |
耗氣量(Air Consumption) | 約0.007m3/min |
控制方法(Control Method) | PC Control |
電源(Power Supply) | AC:220-240V,50/60HZ 1Φ 2.5KW |
機器外形尺寸(Machine Dimensions) | 950mm(L) x 1200mm(W) x 1580(H)mm(去除燈塔高度，上料機構(gòu)參見產(chǎn)品外圈尺寸圖) |
機器重量(Weight) | Approx:600Kg |
工作環(huán)境溫度(Operation Temperature) | -20°C - +45°C |
工作環(huán)境濕度(Operation Humidity) | 30% - 80% |
